Intel refuta los problemas de flexión y flexión de la CPU de Alder Lake, advierte contra la anulación de la garantía

ese Corporación Intel el portavoz se sentó con Los dispositivos de Tom recientemente para discutir la convolución actual de sus chips Alder Lake. Esta flexión se produce cuando el usuario intenta insertar el procesador en el zócalo de la placa base. Cuando los usuarios insertan nuevos chips extendidos en su ensamblaje de socket existente, esto puede afectar los aumentos de temperatura del chip. Si bien esto parece un problema menor, en particular, cuando la temperatura del procesador aumenta alrededor de 5 °C, puede disminuir la eficiencia del chip y la vida útil general de los chips Intel Alder Lake.

Intel afirma que el sesgo del chip es normal y advierte que no se deben realizar ajustes por temor a anular la garantía de los procesadores Alder Lake.

En el siguiente video de Jisaku Hibi, puede ver este giro en acción, así como el efecto que tiene en el sistema que intenta mantener los niveles de enfriamiento adecuados:

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Los entusiastas de la PC se refieren a esta situación de muchas maneras diferentes. Términos como «torsión», «doblar» y «doblar» describen en los términos más precisos la fuerza masiva que se impuso en el núcleo del procesador que hizo que el disipador de calor incorporado, o IHS, se doblara. Los entusiastas intentarán incorporar soluciones únicas para eliminar el problema lo mejor que puedan. Algunas de estas soluciones son hardware personalizado creado por el usuario, arandelas adicionales para forzar el chip en su lugar o modificaciones en los zócalos del chip de la placa base para compensar la pérdida de enfriamiento insuficiente. Esta última tecnología fue creada por Allen Golibersuch, también conocido como «Splave» en los círculos de especialistas, quien también es un profesional mundial del overclocking.

En la entrevista publicada recientemente por Tom’s Hardware, un vocero de Intel discutió el caso en profundidad, las implicaciones de cambiar el chip o el zócalo, y si Intel planea cambiar los diseños existentes de procesadores o zócalos de procesador para detener por completo cualquier problema futuro.

No hemos recibido informes de procesadores Intel Core de 12.ª generación que se hayan quedado sin especificaciones debido a cambios en el disipador de calor integrado (IHS). Nuestros datos internos muestran que IHS en los procesadores de escritorio de 12.ª generación puede tener un ligero sesgo después de la instalación en el zócalo. Es de esperar una desviación tan leve y no hace que el procesador funcione según las especificaciones externas. Recomendamos encarecidamente que no realice ninguna modificación en el zócalo ni en el mecanismo de carga independiente. Estas modificaciones pueden hacer que el procesador funcione fuera de las especificaciones y pueden anular las garantías del producto.

Comentario de un portavoz de Intel en una entrevista reciente para Tom’s Hardware

Intel parece estar al tanto del problema, pero afirma que «Se espera una ligera desviación.Se advierte a los usuarios que no realicen modificaciones, toda la garantía será anulada por el usuario. desviación conocido como «El grado en que parte de un elemento estructural se desplaza bajo carga.“El término se considera sobre la base de la geometría y es el término técnico al que se refieren los entusiastas cuando describen un problema como doblar, doblar o doblar.

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Lo interesante de la declaración de Intel es que la compañía declaró que no tenía evidencia de que las temperaturas del procesador excedieran las especificaciones. Sus especificaciones establecen que el chip no funcionará por encima de los 100 °C, la temperatura máxima establecida. Intel también admite que las temperaturas no son lo suficientemente excesivas como para impedir el chip.

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Intel parece evitar discutir si el usuario alcanzará lo que se consideraban las frecuencias de impulso de sus chips. La compañía no habla de ningún valor de velocidad de reloj, excepto de las frecuencias base de los chips de Alder Lake. De acuerdo con los procedimientos operativos estándar, los procesadores Intel Core i9-12900K e i9-12900KS pueden alcanzar un máximo de 100 °C, sin embargo, al cambiar los chips o los zócalos y aumentar la temperatura otros cinco grados, perderá algo de rendimiento y una mayor carga de trabajo. debido a la falta de La capacidad del chip para presionarse a sí mismo en mayor medida. Por lo tanto, las frecuencias Intel Turbo Boost publicadas no son una garantía oficial.

Además, la advertencia de que el procesador no se cambiará debido a la anulación de la garantía no es anormal, incluso si se trata de un producto y fabricante diferente. Cualquier fabricante puede declarar que cualquier modificación inusual o drástica del producto anulará la garantía del usuario.

Hemos publicado la entrevista de Tom’s Hardware entre el sitio en línea y un representante de Intel. Los dos discuten el problema del sesgo del zócalo del procesador y cualquier cambio causado por la naturaleza de la curvatura de la placa base.

Dispositivos de Tom: ¿Hay algún cambio planificado en el diseño de ILM? Es posible que esta condición solo exista con ciertas versiones de ILM. ¿Puede confirmar que este ILM es específico?

Corporación Intel: «Según los datos actuales, no podemos atribuir la variación del sesgo de IHS a ningún proveedor o mecanismo de enchufe específico. Sin embargo, estamos investigando cualquier problema potencial junto con nuestros socios y clientes, y brindaremos más orientación sobre las soluciones relevantes, según corresponda».

y: Algunos usuarios informaron una reducción de la transferencia de calor debido al problema del sesgo, lo que tiene sentido ya que afecta claramente la capacidad del IHS para acoplarse con el refrigerante. ¿Será Intel RMA el chip si el emparejamiento es lo suficientemente débil como para sufrir una estrangulación por calor?

Corporación Intel: «Se espera una ligera desviación en IHS y no hace que el procesador funcione fuera de las especificaciones ni evita que el procesador cumpla con las frecuencias publicadas en las condiciones de funcionamiento adecuadas. Recomendamos que los usuarios que noten algún problema funcional con sus procesadores se comuniquen con el Servicio de atención al cliente de Intel».

W: El problema del sesgo del chip también afecta a las placas base. Como resultado de la desviación del chip, la parte posterior del zócalo termina doblándose y, por lo tanto, la placa base. Esto aumenta la posibilidad de dañar los rastros que pasan a través de la PCB de la placa base. ¿Esta condición también está dentro de las especificaciones?

Corporación Intel: «Cuando el panel posterior se dobla en la placa base, la torsión es causada por una carga mecánica que se coloca en la placa base para hacer una conexión eléctrica entre la CPU y el zócalo. No existe una correlación directa entre la desviación de IHS y la flexión de la placa posterior, otra que eso puede ser tanto debido a la carga del zócalo. El mecánico».

La negativa de Intel a afirmar que la aberración causada por sus chips Alder Lake no es su responsabilidad puede ser molesto para algunos entusiastas de la PC que quieren el máximo rendimiento de su hardware, incluso hasta el punto de hacer sus propios ajustes. Incluso si la empresa es consciente del problema y supervisa los cambios significativos, no realizará ningún cambio para aumentar el tamaño del socket ni ninguna otra tecnología para mitigar la situación. Además, Intel no siente que este proceso sea su problema, ahora tendrá que hacer que los diseñadores y fabricantes de placas base observen si tienen un problema con las placas base o si Intel es realmente el culpable. Este tipo de impacto negativo del mercado podría llevar a Intel a asumir la responsabilidad y realizar cambios en los diseños de chips futuros, reemplazos de enchufes de fabricantes actualizados o interruptores adicionales para evitar la desviación.

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fuente: Los dispositivos de TomY Jisaku Hebe en YouTube

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